- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/461 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage
Détention brevets de la classe H01L 21/461
Brevets de cette classe: 1230
Historique des publications depuis 10 ans
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83
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5
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2
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
98 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
78 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
74 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
64 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
53 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
52 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
36 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
25 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
22 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
19 |
| Plasma-therm, LLC | 88 |
18 |
| Novellus Systems, Inc. | 559 |
15 |
| CMC Materials LLC | 254 |
15 |
| Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc. | 309 |
13 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
13 |
| Hynix Semiconductor Inc. | 2644 |
11 |
| Versum Materials US, LLC | 591 |
11 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
10 |
| BASF SE | 19740 |
10 |
| Resonac Corporation | 2233 |
10 |
| Autres propriétaires | 583 |